德国Hellma CaF₂晶体用于半导体行业

在半导体制程、高功率激光与精密光学领域，193nm 深紫外（DUV）技术是纳米级制造的支撑，而德国 Hellma（豪玛）的CaF₂（氟化钙）193nm LD-A 级晶体，凭借光学性能与激光耐久性，成为该波段光学系统的  材料。

CaF₂晶体为深紫外波段量身打造，而193nm LD-A 级作为高规格型号，是半导体 193nm ArF 准分子激光光刻系统的材料，直接适配 ASML、蔡司等光刻机的需求。

特点：

尺寸：单晶直径最大 250mm，多晶直径可达 440mm，厚度可至 150mm；

晶向：支持 <111>、<100 > 及随机取向定制；

表面处理：切割、研磨、抛光，平面度可达 λ/10，光洁度 20-10。

作为 28nm、14nm、7nm 及以下制程的光学元件，用于光刻机照明系统匀光组件、投影物镜镜片、激光输出窗口。高均匀性保障纳米级线宽精度，高透过率提升光刻产能，是全球 90% 以上 193nm DUV 光刻机的选择。