Hellma氟化钙单晶圆片特点介绍

德国 Hellma Materials CaF₂氟化钙单晶圆片毛坯，规格 Φ100.0mm×30.0mm 平 - 平双面，晶向定向生长，LD-A 光刻品级，全套光学指标拉满：应力双折射≤0.5nm/cm PV、折射率均匀性 1ppm PV、气泡夹杂严控 1×0.1mm 以内，外周 1.5mm 保护倒角、有效通光孔径居中 Φ95mm，尺寸公差、表面粗糙度均按半导体装备标准管控，是 193nm ArF 深紫外光路的基材。

特点：

1.  193nm 深紫外高透过，激光耐久度好

LD-A 为 Hellma 高等级光刻氟化钙，193nm 波段无吸收，可承受超 10⁹次激光脉冲冲击，长期高频辐照不产生色心、不透光衰减，解决深紫外激光下材料老化、光斑漂移痛点。

2.晶向超低应力双折射，波前零畸变

氟化钙立方晶系中 为本征双折射最小取向，产品实测≤0.5nm/cm PV，可以消除偏振像差、光束分裂问题，保障光路偏振态高度一致，是纳米级成像精度的保障。

3. 1ppm 高折射率均匀性，成像一致性拉满

整版晶体折射率波动控制在 1ppm PV 以内，光束穿过晶体后波前畸变小，可以提升光学系统成像均匀度，直接决定光刻机、干涉仪等设备最终分辨率与良率。

4. 低色散 + 优异热稳定性，复杂工况稳定运行

阿贝数高达 95.23，色差校正能力强；热导率 9.71W/(m・K)，高功率激光工作下快速散热，抑制热透镜效应与热形变，

5.毛坯精密加工，后续精加工兼容性强

Φ100×30mm 标准圆片毛坯，磨抛基面 Rq2μm，外周防崩边倒角，可直接二次抛光、镀膜、切割为透镜、窗口片、棱镜，缩短下游元件加工周期，尺寸容错性充足。

半导体 193nm DUV 浸润式 / 干式 ArF 光刻设备

作为 7nm–45nm 制程芯片量产主力光刻技术的光学基材，用于 ASML、蔡司等光刻机全光路系统，占据投影物镜镜片 60% 以上用量：

ArF 准分子激光器谐振腔 & 输出窗口

充当激光腔镜基底与出光窗口，抵御数千赫兹高重频高能激光轰击，稳定输出 193nm 光束，避免能量衰减导致曝光剂量偏差，延长激光器核心腔体使用寿命。

光刻照明系统匀光、准直、中继镜片

对激光束做整形、匀化、准直处理，低双折射保证掩模面能量分布均匀，消除图形阴影、边缘畸变，提升整片晶圆曝光一致性，降低芯片线条缺陷率。

投影物镜核心成像透镜毛坯

依靠低色散校正系统色差、高均匀性保障波前精度，将掩模图案纳米级保真投影至硅片，是制程芯片良率提升的关键隐性耗材，国内晶圆厂、光刻设备国产化替代项目选型。