爱德华iXH600半导体干泵 带吹扫加热 Sub‑Fab工厂大抽速真空设备

Edwards爱德华 iXH600 半导体工艺多级罗茨干泵（严苛腐蚀工艺）

iXH600属于爱德华iXH系列多级罗茨干式真空泵，面向半导体严苛腐蚀、带粉尘副产物的工艺工况，泵腔完全无油，采用多级罗茨‑爪式复合转子结构，配置多重氮气吹扫防护、泵体控温加热系统，抑制工艺副产物冷凝析出，适配蚀刻、CVD、ALD等腐蚀性制程，广泛用于晶圆制造、面板产线sub‑fab底层真空系统，可单机使用也可搭配罗茨增压机组，是重负载半导体工艺主流干式真空设备。

核心技术参数

产品功能特点

全干式无油泵腔设计，不存在真空泵油回流污染工艺腔体风险，保障半导体制程洁净度；多级罗茨‑爪式复合转子，兼顾大抽速与较好极限真空，适配从大气压到中高真空区间连续抽气。

多重氮气吹扫体系，包含入口吹扫、级间吹扫、轴封气帘吹扫，阻挡腐蚀性气体、粉尘副产物侵入轴承与传动部位；腔体集成加热控温功能，减少工艺产物冷凝、结晶沉积，提升严苛腐蚀工艺下设备运行稳定性。

工艺接触部位采用耐腐蚀防护材质，可应对蚀刻、CVD产生的腐蚀性气体与颗粒粉尘；支持吹扫气节能模式，轻负载工况可降低氮气消耗，控制工厂运行成本。

板载完整控制系统，本地屏幕查看泵运行参数、故障代码；支持主流工业总线通讯，无缝接入半导体工厂PLC、Fab监控系统，实现远程启停、状态采集、故障告警。整机水冷散热，适配sub‑fab设备间长期不间断连续生产运行。

转子采用悬臂结构设计，降低颗粒堆积带来的卡泵风险；具备完备温度、压力、电流等多重保护，异常状态触发停机保护，减少工艺事故风险。

主要应用领域

半导体晶圆制造：刻蚀设备、PECVD、LPCVD、ALD、去胶灰化工序；Load‑Lock负载锁腔体抽气；平板显示、OLED面板工艺真空；光伏大流量腐蚀工艺；部分化工重腐蚀中试产线；需要处理粉尘、可凝腐蚀性副产物的连续真空生产场景。

配套选购提示

该设备需要稳定冷却水与氮气吹扫气源；工艺粉尘大的工况建议配置入口过滤器；尾气需要根据工艺介质匹配尾气处理装置；严格按照手册执行维护周期；不可以在缺少吹扫气条件下运行腐蚀工艺。