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​INFICON英福康 Transpector MPS 四极杆残余气体分析仪RGA 质量数1‑200amu 真空腔体气体成分杂质检漏终点监控

品牌 ​INFICON英福康
分类 流体仪表
参考价 0.00
供应 原厂
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质保 12个月
供货周期 7-60个工作日
更新 2026-08-20 15:25
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​INFICON英福康 Transpector MPS 四极杆残余气体分析仪RGA 质量数1‑200amu 真空腔体气体成分杂质检漏终点监控

INFICON英福康 Transpector MPS 四极杆残余气体分析仪RGA 质量数1‑200amu 真空腔体气体成分杂质检漏终点监控

 

INFICON(英福康,瑞士)Transpector MPS属于四极杆残余气体分析仪(RGA),提供1‑100amu、1‑200amu两种质量范围规格,用于真空腔体内残余气体组分识别、杂质污染监测、工艺终点判定以及真空检漏终点监控,可完成分压力定量检测,适配半导体刻蚀、PVD、CVD镀膜等工业真空工艺场景,实现真空过程诊断、工艺异常识别与腔体泄漏判定工作。

 

产品概述

 

Transpector MPS采用四极杆质谱检测原理,将真空内气体分子电离,按质荷比完成离子筛选,实现真空环境下各类气体组分的定性识别与分压力定量测量。设备具备法拉第杯基础检测器,可选配电子倍增器提升微量气体检出能力;搭载双灯丝离子源,灯丝组件可现场更换维护;传感器本体洁净车间装配包装,适配半导体洁净制程。设备支持TCP/IP以太网通讯,搭配FabGuard软件实现数据采集、谱图扫描、趋势记录、报警输出,适合集成到产线设备,实现24小时在线工艺监控,用于腔体本底分析、工艺杂质溯源、氦检终点判定、真空故障诊断等工作。

 

主要技术参数

 

参数项目技术指标备注
产品型号Transpector MPS四极杆残余气体分析仪RGA
质量数范围1‑100 amu / 1‑200 amu两种量程版本可选
检测器配置法拉第杯FC标配;电子倍增器EM可选配EM用于微量痕量气体检测
最小可检测分压<1.5×10⁻¹⁴ Torr电子倍增器模式条件下
动态测量范围9个数量级宽范围分压力检测
最大工作压力5×10⁻⁴ Torr传感器工作上限压力
单数据点采集速率最快3ms模拟扫描、选峰监测模式
离子源结构双灯丝设计,灯丝组件现场可更换阳极、阴极、推斥极组件可现场维护更换
通讯接口TCP/IP以太网设备网络数据交互
配套软件FabGuard Explorer谱图扫描、数据记录、报警设置
真空接口法兰CF法兰系列按订货规格选型
传感器装配环境洁净车间装配,双层包装满足半导体洁净使用需求
合规标准RoHS、CE工业设备合规
工作环境温度+10℃ ~ +40℃设备外部环境条件

 

产品功能特点

 

1、四极杆质谱检测原理,可识别真空腔体内部多种残余气体组分,完成定性识别与分压力定量测量,用于工艺气体、水汽、碳氢杂质、泄漏气体分析。

2、双灯丝离子源配置,一支灯丝故障时可切换另一支,降低停机风险;灯丝、阳极阴极组件支持现场更换,无需整机返厂,降低维护成本。

3、标配法拉第杯检测器,可按需选配电子倍增器,提升痕量微量杂质气体检出能力,适配不同浓度等级检测需求。

4、宽动态测量范围,支持快速选峰监测与全谱扫描,单测点采集速度最高3ms,可实现工艺终点实时判定,也可用于检漏终点监控。

5、TCP/IP以太网通讯,便于接入产线控制系统;配套FabGuard软件,支持谱图存储、趋势曲线记录、自定义报警阈值,方便工艺数据归档追溯。

6、传感器在洁净车间完成装配测试,双层包装交付,降低外来污染物带入,适配半导体洁净腔体工况。

7、传感器本体结构紧凑,安装占用空间小,传感器探头与电子单元可分离互换,方便设备布局与备件替换。

8、可完成真空系统故障诊断,识别水汽、油蒸汽、工艺副产物等污染源,辅助工艺优化,减少工艺异常带来的产品不良。

 

典型应用领域

 

半导体刻蚀设备腔体残余气体与杂质监测;PVD、CVD镀膜工艺腔体气体组分分析;真空腔体检漏终点监控;真空设备本底残余气体诊断;工艺腔体污染溯源与工艺条件优化;热处理真空炉、真空涂层设备气体分析;科研真空系统气体成分检测场景。

 

订货与选配说明

 

Transpector MPS订货需要确认质量数范围1‑100amu或1‑200amu、检测器类型、真空法兰规格;可选择电子倍增器配件、配套线缆、FabGuard软件授权。选型阶段需要确认设备工作压力区间、待测气体组分、产线通讯对接条件。同系列更高性能型号可参考Transpector MPH残余气体分析仪。

 

补充说明

 

本产品信息整理自INFICON英福康官方公开样本手册,设备实际性能、接口规格以原厂出厂设备、产品说明书为准;RGA设备对工作压力区间存在要求,使用前需要满足设备真空工况条件,选型时结合实际工艺条件确认配置方案。

 

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