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| 品牌Schott AG | 有效期至长期有效 | 最后更新2026-09-23 17:26 |
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Schott AG 半导体玻璃载板 Glass Wafer（玻璃晶圆）
Schott AG 半导体玻璃载板 Glass Wafer（玻璃晶圆）
Glass Wafer半导体玻璃载板，又称玻璃晶圆，是德国肖特Schott AG面向半导体先进封装领域开发的高精度特种玻璃基板，符合SEMI半导体行业质量规范。产品包含下拉火焰抛光款与精密抛光两大类型，可适配扇出型晶圆级封装FO-WLP、3D IC、MEMS器件、临时键合载片等工艺场景。该类玻璃晶圆具备可控热膨胀系数、良好绝缘性能、优异化学稳定性，同时拥有宽波段透光特性，可满足晶圆加工过程中的对位、光刻、薄膜沉积等制程需求。
产品基础参数
| 产品名称 | 半导体玻璃载板 Glass Wafer（玻璃晶圆） |
| 品牌 | Schott AG 德国肖特 |
| 可选基材系列 | D263® T、AF32®、MEMpax®、BOROFLOAT®、FLEXINITY®等 |
| 晶圆标准尺寸 | 4英寸、6英寸、8英寸、12英寸，可协商定制规格 |
| 厚度范围 | 0.03mm～3mm，支持选定厚度定制加工 |
| 热膨胀系数CTE | 3.2 ×10⁻⁶ K⁻¹ ~ 9.4 ×10⁻⁶ K⁻¹，按玻璃材质选型 |
| 总厚度变化TTV | 抛光款低至0.5μm，火焰抛光款按规格区分 |
| 表面粗糙度 | 抛光款可低于1nm |
| 表面类型 | 下拉火焰抛光面、双面精密抛光面 |
| 介电特性 | 绝缘性能良好，适合高频信号传输场景 |
| 供货形态 | 原始晶圆片、带缺口定位晶圆、可预加工打孔/图形化基板 |
材料核心特性
肖特Glass Wafer玻璃晶圆拥有可控的热膨胀系数，可根据硅片CTE进行匹配选型，降低半导体热制程中的翘曲、分层风险，保障多层堆叠封装工艺稳定性。基材化学耐久度优良，能够耐受半导体制程常用酸、碱与有机溶剂，在清洗、刻蚀等工序中保持表面稳定。
玻璃材质具备良好光学透过性，紫外、可见光区间透光表现稳定，支持晶圆背面光学对位，适配临时键合与解键合工艺。材料绝缘性能突出，可降低信号损耗，适用于射频器件、光子集成基板。下拉成型工艺产出的火焰抛光晶圆原生表面质量稳定，可减少抛光工序成本；高等级抛光晶圆可实现纳米级平面度，满足高精度光刻需求。
可支持多种键合工艺，包含阳极键合、激光临时键合等，适配MEMS气密性封装、超薄晶圆减薄支撑等应用。
主要应用领域
半导体先进封装：扇出型晶圆级封装FO-WLP、3D IC堆叠封装、2.5D中介层基板、超薄晶圆减薄临时载体。
MEMS与微流控：MEMS传感器气密性封装、微流控芯片基板、光学传感器晶圆。
光电与光子器件：光子集成基板、光学晶圆、光电检测载片。
射频高频器件：RF IC封装基板，依托低介电损耗提升信号完整性。
其他精密应用：生物分析芯片、微光学元件载体。
产品选型与供货说明
半导体玻璃载板有多种基材可选，不同基材在热膨胀、透光、化学性能上存在差异。选型时可确认晶圆尺寸、厚度、表面等级、TTV与平面度指标，以及是否需要缺口、镀膜、图形化等深加工。
产品为德国Schott原厂玻璃晶圆，可提供原厂材料技术数据表，包含热学、光学、几何公差相关检测参数。可按项目工艺条件评估基材匹配性，批量订单可协商交期。
注：D263®、AF32®、MEMpax®、BOROFLOAT®、FLEXINITY®均为Schott AG注册商标，商标所有权归属德国肖特。所有参数取自品牌公开技术手册，实际产品参数以原厂最新资料及供货批次为准。
