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emmi-35 HC Q Plus 超声波清洗器精密小件与光学电子元件温和清洗专用

品牌 德国emmi
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质保 12个月
供货周期 7-60个工作日
更新 2026-09-10 15:43
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品牌德国emmi 有效期至长期有效 最后更新2026-09-10 15:43
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emmi-35 HC Q Plus 超声波清洗器精密小件与光学电子元件温和清洗专用

emmi-35 HC Q Plus 超声波清洗器精密小件与光学电子元件温和清洗专用

品牌介绍

emmi 是德国 EMAG AG 旗下专业超声波清洗设备品牌,EMAG AG 总部位于德国 Mörfelden-Walldorf,专注于超声波清洗技术研发与制造超过数十年,产品涵盖工业超声波清洗器、实验室清洗设备、牙科清洗机、光学清洗设备、精密电子清洗设备等全系列。emmi 品牌以德国精密制造工艺、高频温和清洗技术、Sweep 扫频 / Degas 脱气 / Pulse 脉冲多功能集成、完善的加热和功率控制功能著称,产品广泛应用于全球精密制造、光学光电、电子半导体、实验室、牙科医疗、钟表珠宝等领域,是精密小件超声波清洗器领域公认的专业品牌。

产品概述

emmi-35 HC Q Plus 是德国 EMAG AG 出品的 4.5 升浅槽型高频超声波清洗器,专为精密小件、光学元件、电子零件、牙科器械、钟表珠宝等对清洗温和度和均匀度要求高的对象设计。

设备采用 40kHz 高频工作频率,相比 28kHz 低频机型产生更小的空化泡,清洗更温和,不损伤精密表面和镀膜层,适合光学镜片、电子元件、精密五金等对表面质量要求高的零件清洗。

全不锈钢 1.4301 振荡槽和外壳,坚固耐用且耐腐蚀;配备 6 组振荡系统,超声波输入功率** 360W,防过载恒功率高频发生器确保清洗功率稳定输出;提供 40%/60%/80%/100% 四档超声波功率调节,适应不同精密程度零件的清洗需求。

核心技术参数表:




参数项目技术规格
槽容量4.5 升
工作容量3.0 升
设备外形尺寸(L×W×H)325×263×222 mm
槽内尺寸(L×W×H)300×241×65 mm(浅槽型)
清洗篮内尺寸(L×W×H)270×221×45 mm
篮网孔径12×12 mm
振荡系统6 组
工作频率约 40 kHz(高频温和)
超声波输入功率** 360 W
超声波功率调节40% / 60% / 80% / 100% 四档
高频发生器防过载、恒功率
工作模式单半波
Sweep 扫频技术有(增加超声波功率,用于重污垢清洗)
Degas 脱气功能有(调试前对水脱气,确保**超声波性能)
Pulse 脉冲功能有(每 2 秒功率翻倍,增加 100-120W,用于重污垢)
加热功率180 W
加热温度范围30-80°C
定时器1-60 分钟可调 / 连续运行
排水阀
振荡槽材质不锈钢 1.4301
外壳材质不锈钢 1.4301
防护等级IP 32
电源电压230-240 V / 50-60 Hz

三大高级功能说明:

  • Sweep 扫频技术:在正常超声波功率基础上增加功率输出,超声波场在槽内扫描移动,消除驻波死角,确保槽内各位置清洗均匀,特别适合重污垢和复杂形状零件清洗

  • Degas 脱气功能:设备首次使用或更换清洗液后,自动对槽内液体进行脱气处理,去除溶解在水中的气体,确保空化效应达到**状态,保证超声波清洗性能

  • Pulse 脉冲功能:每 2 秒将超声波功率翻倍,瞬时增加 100-120W 功率,产生更强的空化冲击,用于特别顽固的重污垢清洗,同时避免长时间高功率对精密零件的损伤


应用场景

1.光学元件与光电零件精密清洗

用于光学研究所、眼镜厂、光学仪器厂、光电企业、激光设备厂等场景,清洗小型棱镜、镜片、镜架、透镜、滤光片、光学窗口、激光元件、光纤连接器等光学零件,去除指纹、粉尘、抛光膏、研磨粉、装配油污、松香残留等污染物。

2. 电子元件与半导体零件清洗

用于电子制造厂、半导体封装厂、PCB 加工厂、传感器厂、连接器厂等场景,清洗中小型 PCB 板、连接器、传感器组件、半导体封装件、引脚框架、继电器触点、微型开关等电子零件,去除松香助焊剂、焊接残留、油污、粉尘、手指印、离子残留等污染物。

3.钟表珠宝与精密五金小件清洗

用于钟表维修工坊、珠宝首饰店、眼镜店、精密五金厂、仪器配件车间等场景,清洗钟表机芯零件、表壳、金属表带、金银首饰、宝石、眼镜框、微型轴承、微小弹簧、微型阀体、精密紧固件等,去除老化润滑油、抛光膏、氧化污渍、皮肤油脂、切削油、研磨粉尘等污染物。

4. 实验室小型器皿与样品前处理清洗

用于化学分析实验室、环境监测站、食品检测实验室、制药研发实验室、高校科研实验室等场景,清洗小型玻璃器皿、色谱进样瓶、样品瓶、离心管、移液器吸头盒、小型取样探头、金属试样、实验器具等,去除有机残留、蛋白残留、化学试剂残留、样品残留等,规避实验交叉污染。


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